近日,在“2019中国(上海)集成电路创新峰会”圆桌会议上,中科院院士、上海交大副院长、上海科协人工智能委员会主任毛军发等五位院士,以及与会领导和专家讨论了“2019中国集成电路技术路线图”(简称“路线图”)。

  参会专家认为,中国集成电路产业已经有了长足发展,要引领产业进一步发展,现在制定路线图很有必要、正当时。集成电路是一个国际性产业,梳理出路线图,有助于加强与国际产业届的合作。

  随着我国电子产业不断发展,目前已经成为全球最大的半导体市场,相关产品需求增速远高于全球水平。

  平安证券研报数据显示,2018年全球半导体设备市场为645.5亿美元,其中大陆市场为131.1亿美元,占比20%,是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持,大陆半导体设备增长强劲。 2018年大陆半导体设备增速为46%,远高于全球的14%,是全球市场增长的主要动力。

  实际上,目前我国集成电路进口金额超过原油、汽车整车和汽车零部件。平安证券分析师胡小禹认为,由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差,我国发展集成电路产业的需求非常迫切,半导体设备行业迎来机遇。

  板块表现尤为亮眼

  在具有扎实的基本面支撑下,弹性较高的半导体板块今年以来表现优异。数据显示,截至10月25日,半导体及元件板块(881121)涨幅为58.36%,表现远远超过同期上证指数的18.49%。同期,半导体材料板块指数(884091)表现更为优异,涨幅为77%。

8、如何在A股半导体板块寻机。png

  当前,全球半导体产业处于小周期底部,但技术进步仍推动趋势向上。国泰君安研报认为,中国拥有消化全球50%芯片产能的巨大市场,一年至两年内将成为全球最大的半导体设备市场。

  2019 年 10 月 22 日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立(简称:国家大基金二期),注册资本为 2041.5 亿元。企查查显示,国家大基金二期的27位股东中,均为企业法人类型,其中包含财政部、中国电信、国开金融公司,中国烟草总公司也位列其中。

  国家大基金表示未来大基金投资的三方面重点布局: 第一,支持龙头企业做大做强,提升成线能力。 第二,产业聚集,抱团发展,组团出海。 第三,续推进国产装备材料的下游应用。

  东吴证券研报称,“国家大基金二期”基金将对目前在半导体制造设备领域已有布局的企业提供强有力的支持。这将会帮助龙头企业巩固自身地位,继续扩大市场。不仅如此,提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。除此之外,产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率,帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌,最终实现国产替代进口。

  中信建投研报称,大基金二期有望在2019年底至2020上半年开始投资,并预计二期制造环节占比仍然最大,重视材料设备,还将提高设计业及新兴产业的投资比例,封测领域预计继续支持先进封测领域。长期而言,其分析师团队仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控,后续政策、资金支持有望加大。行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益,建议重点关注。推荐北方华创(002371.SZ)、中芯国际(HK0981)、长电科技(600584.SH)、韦尔股份(603501.SH)、博通集成(603068.SH)、全志科技(300458.SZ)、兆易创新(603986.SH)。

  国联证券研报称,此前的大基金一期总投资额为1387亿元,投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节,其中半导体制造行业占了 67%,为主要投资方向。而二期大基金投资方向将重点关注下游应用,如人工智能、5G、物联网等终端应用产业,此外半导体制造装备及材料也是二期大基金投资的重点。并建议关注半导体设备材料以及下游应用企业。如北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、大族激光(002008.SZ)。

  掘金优质个股机会

  在当前在国产替代以及行业景气回暖可期等因素交织影响下,半导体板块将会吸引更多市场资金,形成正反馈效应,其中优质龙头及具有稀缺性的公司估值有望持续扩张。

  作为首批成功登陆科创板的中微公司(688012.SH),是国内极少数通过自主研发和创新,能够与国际先进水平接轨的高端集成电路加工核心设备供应商。2018年底其自主研发的5nm等离子刻蚀机同样经台积电验证通过,刻蚀设备是集成电路晶圆制造的核心设备之一。2019年前三季度,中微公司实现营业收入12.17亿元,同比增长24.75%;归属于上市公司股东的净利润1.35亿元,同比增长399.14%。

  方正证券分析师李疆认为,中微公司(688012.SH)率先进入台积电供应链。另外,北方华创(002371.SZ)平台化布局优势显著,其背靠北京电控,以清华、北大、中科院为依托,布局集成电路等领域,国内半导体设备双寡头格局初定。

  作为全球第一大PCB(印制电路板)厂商的鹏鼎控股(002983.SZ),2018 年全球市场份额超过6%,目前其第一大客户为苹果公司,已连续4年贡献5成以上的营收。

  西南证券研报称,“5G时代来临,智能手机出货量和单机ASP有望加速回升,公司产品迎来量价齐升,未来三年该公司收入增速复合增长率为24.3%,业绩复合增长率为31.4%,显著优于行业。”

  在通讯市场板业务有所突破的沪电股份(002463.SZ),今年上半年,其 5G 产品已向全球主要的通讯设备厂商批量供货,但由于5G建设依旧处于初始阶段,其5G产品营收占比仍较低。从盘面来看,其今年股价从年初7.07元/股,到11月1日收盘已经涨到21.85元/股,涨幅达209.05%。

  中银国际证券分析师赵琦、王达婷预计,随着5G网络建设的推进,沪电股份的5G 产品营收有望实现较大幅度增长,并连续给出增持评级。

  同样,在印制电路板领域开花结果的深南电路(002916.SZ),其产品多用于通讯基站。股价从年初66.18元/股,到11月1日收盘已经涨到167.88元/股,涨幅达124.32%。中泰证券刘翔分析师认为,基站通信设备及印制电路板需求产能双增长,带动深南电路三季度收入快速增长。

  新时代证券分析,华为崛起将带动本土供应链的快速发展,中国核心器件国产替代进程将会进一步加速,5G与半导体等自主可控产业链是未来5年投资主线。

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(文章来源:投资者网)

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